20 години искуство во фотоника

Оптика за ласерска обработка

Ласерска обработка за кршлив материјал

Ласерска микро-обработка за OLED и PI секач

Ласерски mикро-pрисање е сечење процес во мали и мали димензии, особено во OLED (органско-LED) и PI (полиимид) сечење.

Ласерска обработка за фотоволтаична индустрија

en English
af Afrikaanssq Albanianam Amharicar Arabichy Armenianaz Azerbaijanieu Basquebe Belarusianbn Bengalibs Bosnianbg Bulgarianca Catalanceb Cebuanony Chichewazh-CN Chinese (Simplified)zh-TW Chinese (Traditional)co Corsicanhr Croatiancs Czechda Danishnl Dutchen Englisheo Esperantoet Estoniantl Filipinofi Finnishfr Frenchfy Frisiangl Galicianka Georgiande Germanel Greekgu Gujaratiht Haitian Creoleha Hausahaw Hawaiianiw Hebrewhi Hindihmn Hmonghu Hungarianis Icelandicig Igboid Indonesianga Irishit Italianja Japanesejw Javanesekn Kannadakk Kazakhkm Khmerko Koreanku Kurdish (Kurmanji)ky Kyrgyzlo Laola Latinlv Latvianlt Lithuanianlb Luxembourgishmk Macedonianmg Malagasyms Malayml Malayalammt Maltesemi Maorimr Marathimn Mongolianmy Myanmar (Burmese)ne Nepalino Norwegianps Pashtofa Persianpl Polishpt Portuguesepa Punjabiro Romanianru Russiansm Samoangd Scottish Gaelicsr Serbianst Sesothosn Shonasd Sindhisi Sinhalask Slovaksl Slovenianso Somalies Spanishsu Sudanesesw Swahilisv Swedishtg Tajikta Tamilte Teluguth Thaitr Turkishuk Ukrainianur Urduuz Uzbekvi Vietnamesecy Welshxh Xhosayi Yiddishyo Yorubazu Zulu
SPIE Optics + Photonics, 21 - 25 август 2022 година, штанд: 545
Оваа веб-локација најдобро се гледа со Chrome/Firefox/Safari.